[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

14:15 〜 14:30

[122] 陽極接合の進行に対する接合電圧の影響

*高橋 誠¹ (1. 阪大接合研)

キーワード：

陽極接合、ホウケイ酸ガラス、アルミニウム、イオン伝導、界面反応

硬質ガラスとアルミニウムの陽極接合の進行に対する接合電圧の影響を検討した。接合電圧を400 Vから600 Vに上げると接合中にガラス内を移動する電荷量は電圧に比例して増加し、接合界面の密着もより進行した。