セッション詳細

[G]固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

2023年9月20日(水) 10:00 〜 15:45
E会場 工学部総合教育研究棟2階24講義室
座長:荘司 郁夫(群馬大学)、山下 享介(大阪大学)、芹澤 久(大阪大学)、伊藤 和博(大阪大学)
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
(質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5~10分)

[110]摩擦攪拌接合した中Mn鋼攪拌部の変形挙動と残留オーステナイトの安定性

*山下 享介1、潮田 浩作1、藤井 英俊1、ゴン ウー2、ハルヨ ステファヌス2、川崎 卓郎2 (1. 阪大接合研、2. 原子力機構)

[111]鋼製水冷ボビンツールを用いた軟質冷延鋼板の摩擦攪拌接合部の微細組織

*三浦 拓也1、森貞 好昭1、潮田 浩作1、藤井 英俊1 (1. 大阪大学)

[112]Ti(C, N)-WサーメットツールによるSPCC鋼板の摩擦撹拌点接合

*村上 敬1、是永 敦1、坂村 勝2、松葉 朗2、大田 耕平2 (1. 産総研、2. 広島総研)

[113]摩擦攪拌プロセス中の荷重低減とそのWCツール元素固溶量への影響

*山本 啓1、柳 悠輔1、伊藤 和博1 (1. 阪大接合研)

休憩

[114]Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部の耐食性

*塚越 皓也1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、広橋 順一郎2、井上 勝文2、和氣 庸人2、山本 巨紀3 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. (有)和氣製作所、3. (株)カンドリ工業)

[115]高張力鋼板上のウェルドナット溶接部の通電処理シミュレーション

*野々村 俊希1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、宮長 博章2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 東亜工業株式会社)

[116]超音波接合過程における材料表面状態の影響

*大谷 良美1、岩本 知広2、濱田 賢祐3 (1. 茨城大学(院生)、2. 茨城大学、3. 超音波工業(株))

[117]電磁圧接における可動薄板の変形挙動解析

*山﨑 唯華1、深川 陸、岡川 啓悟2、糸井 貴臣3 (1. 千葉大学(院生)、2. 都立産業技術高専、3. 千葉大学)

[118]炭酸ナトリウムとギ酸を用いた金属塩生成接合法によるA5052の環境調和型真空固相接合

*滝瀬 陽斗1、小山 真司2、奥脇 三男3、長濵 拓也3、北森 龍之介3 (1. 群馬大理工(院生)、2. 群馬大理工、3. 金属技研株式会社)

昼食

[119]Si3N4/Ti-6Al-4V接合材におけるNb中間層厚さの検討

*川瀬 輝1、佐藤 英一2、北薗 幸一3 (1. 都立大システムデザイン(院生)、2. 宇宙航空機構 宇宙研、3. 都立大システムデザイン)

[120]共連続ミクロ組織の形成によるTi/Mg 異種材料接合

*大橋 勇介1、山田 類2、和田 武2、加藤 秀実2 (1. 東北大学大学院工学研究科、2. 東北大学金属材料研究所)

[121]伝統工芸・截金における金箔接合部の電子顕微鏡観察

*大橋 修1、春本 高志2、長谷部 祐治3、伊藤 大智3、小野寺 浩3、木村 隆3、相原 健作4、並木 秀俊4 (1. ウエルボンド、2. 東京工業大学、3. 日本電子、4. 東京藝術大学)

[122]陽極接合の進行に対する接合電圧の影響

*高橋 誠1 (1. 阪大接合研)

休憩

[123]接合界面端の応力特異性を用いた微小接着継手の強度解析

*木村 光貴1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大 (院生)、2. 芝浦工大)

[124]アミノ基含有シラン系処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果

*片山 太郎1、小坂 豪志1、小林 竜也1、荘司 郁夫1 (1. 群馬大学大学院理工学府)

[125]高温高湿時効によるAl/エポキシ樹脂接着部の劣化挙動調査

*渡部 樹1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大学大学院理工学府)

[126]革新鋼板/革新Al-Mg合金接合・接着継手の高温多湿腐食疲労特性に関する検討

*芹澤 久1、藤田 栄2 (1. 阪大、2. ISMA)