講演情報
[132]電力半導体ダイアタッチ接合部における疲労き裂ネットワーク損傷におよぼす接合部厚さの影響
*三須 俊幸1、苅谷 義治2、福本 晃久3、田屋 昌樹3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 三菱電機株式会社)
キーワード：
Power module、Die attach joint、Life prediction、Thermal fatigue crack network、Solder thickness
ダイアタッチであるはんだ合金に等2軸応力を負荷できるSi / Solder / Si接合体試験片を用いた高速温度サイクル試験を行い，はんだ厚さの違いによる疲労き裂ネットワーク形成の差異を調査した．