講演情報
[133]Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響
*川井 健太郎1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、三ツ井 恒平2、渡邉 裕彦1,2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 富士電機株式会社)
キーワード：
Sn-Sb-Ag-Ni-Ge、Fatigue Properties、EBSD Analysis、Ag Addition、Solder Joint
Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金中のAgが25℃と175℃での疲労特性に及ぼす影響を調べた。合金の疲労特性は175℃においても低下せず、Ag含有量の増加とともに向上した。