講演情報
[173]過時効-強圧延-低温焼鈍にともなうCu-Ti合金薄板材の高強度化
○林 杉1、糸井 貴臣2、佐藤 成男3、千星 聡1 (1. 島根大学、2. 千葉大学、3. 茨城大学)
キーワード:
銅合金、Cu-Ti合金、ラメラ組織、強加工、低温焼鈍
当グループでは冷間強加工を施した過時効処理Cu-Ti合金は従来のピーク時効材よりも強度と導電性が向上することを報告してきた。本研究では、同じ処理をした薄板材を作製し、断面TEM観察や中性子回折による組織構造解析を行った。さらに、強加工材に対して低温焼鈍を適用し、更なる特性向上を図った。
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