[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

13:45 〜 14:00

[350] 高温高湿環境下におけるAl/エポキシ樹脂界面の劣化メカニズムと接着強度の関係

○星野 新¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、舩冨 郁也²、大橋 恭平²、酒井 琉暉² (1. 群馬大院理工、2. エスペック)

キーワード：

エポキシ樹脂、アルミニウム

SiCなどのワイドバンドギャップ半導体の実用化に伴い、パワーモジュールの高温動作化が進展し、封止樹脂と金属界面の信頼性確保が重要となっている。本研究では、高温高湿環境下におけるAl/エポキシ樹脂界面の劣化挙動と接着強度の関係を明らかにすることを目的として、FT-IR分析および接着強度試験を実施した。