日本金属学会2026年秋期(第179回)講演大会

日本金属学会2026年秋期(第179回)講演大会

セッション詳細

一般講演6.固相プロセス固相・溶接プロセス

[G]弱電・エレクトロニクス系接合(1)

2026年9月24日(木) 13:00 〜 17:30

P会場(総合環境理工学部2号館4階P403)

座長:オミンホ、巽裕章、福本信次(大阪大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

13:00 〜 13:15

[347]スズとガラスの陽極接合

○高橋誠¹ (1. 阪大)

13:15 〜 13:30

[348]金属溶湯脱成分法による鋼表面のポーラス化および樹脂含浸による異材接合

○鈴木桂一¹、倉林康太¹、佐藤裕¹、和田武¹、加藤秀実¹ (1. 東北大)

13:30 〜 13:45

[349]脂環式樹脂と銅の接着性に伴う樹脂厚みの影響

○戸野塚悠¹、小林竜也¹、荘司郁夫¹ (1. 群馬大)

13:45 〜 14:00

[350]高温高湿環境下におけるAl/エポキシ樹脂界面の劣化メカニズムと接着強度の関係

○星野新¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、舩冨郁也²、大橋恭平²、酒井琉暉² (1. 群馬大院理工、2. エスペック)

14:00 〜 14:15

[351]銅/液晶ポリマー接合体の作製と接着強度評価

○関塚毅人¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、多田邦生²、上島稔²、山田真司² (1. 群馬大院理工、2. ダイセル)

14:15 〜 14:30

[352]樹脂封止型パワー半導体モジュールにおける封止樹脂剥離の破壊力学的評価法の検討

○山崎亮太¹、苅谷義治²、梶勇輔³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 三菱電機)

14:30 〜 14:45

休憩

14:45 〜 15:00

[353]紫外線硬化接着剤の硬化応力計算用粘弾性構成式における
シフトファクターの硬化度依存性

○伊澤和真¹、小栗巧¹、苅谷義治²、山本晃司³ (1. 芝浦工業大学、2. 芝浦工大、3. サイバネットシステム)

15:00 〜 15:15

[354]半導体パッケージ構造におけるSiダイ/ アンダーフィル界面の疲労き裂進展速度の評価箇所依存性

○相澤爽斗¹、苅谷義治²、谷中勇一³、中田充紀³ (1. 芝浦工業大学（院生）、2. 芝浦工業大学、3. 株式会社レゾナック)

15:15 〜 15:30

[355]Agペースト焼結接合体の接合強度に及ぼす加圧および電極材の影響

○岩崎圭汰¹、岡嶋正翔¹、小林竜也¹、荘司郁夫¹、陳伝トウ² (1. 群馬大学、2. 大阪大学)

15:30 〜 15:45

[356]損傷発展型FEMによるAg粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす細孔の影響解析

○田島汐莉¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

15:45 〜 16:00

[357]等2軸熱応力下における疲労き裂ネットワーク形成から導かれるAg粒子焼結体の疲労特性

○山田遼祐¹、苅谷義治²、外村卓也³ (1. 芝浦工大院、2. 芝浦工大、3. バンドー化学)

16:00 〜 16:15

休憩

16:15 〜 16:30

[358]3DミクロスケールFEMモデルを用いたAg粒子焼結体の非線形力学挙動の数値材料試験

○奥平優真¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス)

16:30 〜 16:45

[359]通電場を利用した構造制御による銀焼結接合部の再生

○長沼卓吾¹、松田朋己¹、福本信次¹ (1. 大阪大学)

16:45 〜 17:00

[360]Zn 被覆Al粒子接合材の溶融特性および接合特性向上に向けた表面処理条件の最適化

○岩崎友哉¹、荘司郁夫¹、小山真司¹、小林竜也¹ (1. 群馬大院理工)

17:00 〜 17:15

[361]低融点Snマイクロ粒子ペースト焼結接合部のせん断強度に及ぼす接合条件および時効の影響

○小池心音¹、小林竜也¹、荘司郁夫¹、福島洸²、佐々木柾之² (1. 群馬大院理工、2. サカタインクス)

17:15 〜 17:30

[362]Fe-Al合金粉末添加Niろうによるステンレス鋼のろう付

○入江優太¹、小林竜也¹、荘司郁夫¹、広橋順一郎²、井上勝文²、和氣庸人²、山本巨紀³ (1. 群馬大院理工、2. 有限会社和氣製作所、3. カンドリ工業株式会社)

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