[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

16:30 〜 16:45

[359] 通電場を利用した構造制御による銀焼結接合部の再生

○長沼 卓吾¹、松田 朋己¹、福本 信次¹ (1. 大阪大学)

キーワード：

銀焼結、通電支援、再生

通電場による焼結層内銀輸送現象を活用した、熱疲労破壊した銀焼結接合部の再生挙動の実証を目的とした。通電場印加の結果、継手強度は0 MPaから50 MPaに上昇し、機械的特性は回復した。通電場印加後の継手断面観察結果より、熱疲労破壊部表面間の銀再焼結が生じることでき裂が閉口している様子が認められた。