講演情報

[P41]温度サイクルがCu-Al-Ni合金の相変態挙動に与える影響

○木津 雄吾1、松永 大輝1、武田 雅敏1、馬場 将亮1 (1. 長岡技科大)

キーワード:

Cu-Al-Ni合金、温度サイクル、相変態、相変化材料

電子機器の小型・高性能化により,小型化可能な潜熱蓄熱型熱マネジメント技術が求められている.Cu-Al-Ni合金は相変態時に潜熱を示すため熱マネジメントに利用できるが,繰り返し熱負荷下の安定性は不明である.本研究では,同合金の温度サイクル劣化の解明を目的として,相変態温度と潜熱量を測定し,劣化挙動を評価した.

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