[16a-B1-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

11:30 〜 11:45

[16a-B1-10] スピンドロップレット洗浄における乾燥プロセス

〇根本 一正¹、谷島 孝²、佐藤 和重²、三浦 典子¹、原 史朗^1,2,3 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.(株)Hundred Semiconductors)

キーワード：

ミニマルファブ

ミニマルファブでの洗浄装置では、ウェハステージにリングを装着する事によりウェハ表面と裏面の表面張力が連動してウェハ上下の液体が一体化保持され、両面洗浄が可能になる。N_２パージと高速回転で行う乾燥プロセスでは、薬液吐出ヘッドとウェハの距離を縮めることで、気流制御すると乾燥効率に効果があり、また、見かけで残留液滴が無くなった後もさらに乾燥時間を続けることで、ウォーターマークを大幅に抑える乾燥ができる。