2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会
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一般セッション(口頭講演)13 半導体：13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[16a-B1-1~11]13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2024年9月16日(月) 9:00 〜 12:00
B1 (展示ホールB)
岡田 竜弥(琉球大)、 呉 研(東工大)
9:00 〜 9:15

[16a-B1-1]ミニマルファブの真空ローディング、真空搬送システム

〇原 史朗1,2,3、野田 周一1、前川 仁1 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.ハンドレッド)
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9:15 〜 9:30

[16a-B1-2]ミニマルファブにおける連続作製デバイスのウェハ間ばらつきの解析

〇本郷 仁啓1、原 史朗1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.Hundred Semiconductors)
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9:30 〜 9:45

[16a-B1-3]ミニマルファブSOI-CMOSにおけるNMOS特性の制御

〇浜本 毅司1、山崎 昭浩2、原 史朗1,2,3 (1.ミニマルファブ推進機構、2.産総研、3.(株)Hundred Semiconductors)
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9:45 〜 10:00

[16a-B1-4]ミニマル反応性スパッタ装置によるHfNx膜の形成

〇野田 周一1、薮田 勇気3、山本 直子3、亀井 龍一郎3、原 史朗1,2,4 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.誠南工業、4.Hundred Semiconductors)
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10:00 〜 10:15

[16a-B1-5]ミニマルイオン注入装置のデバイスプロセスへの適用検討 (II)

〇三浦 典子1、浜本 毅司2、佐藤 和重2、橋本 直樹3、北村 是尊3、原 史朗1,2,4 (1.産総研、2.ミニマルファブ推進機構、3.フジインバック、4.Hundred Semiconductors)
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10:15 〜 10:30

[16a-B1-6]ミニマル装置を用いた水素アニールによる柱状構造の表面処理

〇濱田 健吾1,2、Huang Ying4、佐藤 徳子4、千葉 貴史1,2、寺田 昌男1,2、佐藤 和重1,2、金森 義明4、原 史朗2,3 (1.坂口電熱株式会社、2.ミニマルファブ推進機構、3.産総研、4.東北大学)
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10:45 〜 11:00

[16a-B1-7]テーパー形状のTSVホールにおける水素アニール効果の研究Ⅱ

〇田中 宏幸1、徳永 博司2、野沢 善幸3、速水 利泰3、佐藤 和重4,6、田上 佳代5、原 史朗1,6 (1.産総研、2.MTC、3.SPPテクノロジーズ、4.坂口電熱、5.熊本防錆、6.ミニマルファブ)
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11:00 〜 11:15

[16a-B1-8]ミニマルレーザ加熱装置よる水素雰囲気表面処理の半導体CMOS デバイスへの応用検討

〇佐藤 和重1,2、千葉 貴史1,2、寺田 昌男1,2、濱田 健吾1,2、原 史朗1,3 (1.ミニマルファブ推進機構、2.坂口電熱、3.産総研)
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11:15 〜 11:30

[16a-B1-9]ミニマル液体ドーパント・プロセスに用いた攪拌装置の効果

〇中道 修平1、本郷 仁啓1、佐藤 和重1、居村 史人3、原 史朗1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.（株）Hundred Semiconductors)
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11:30 〜 11:45

[16a-B1-10]スピンドロップレット洗浄における乾燥プロセス

〇根本 一正1、谷島 孝2、佐藤 和重2、三浦 典子1、原 史朗1,2,3 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.(株)Hundred Semiconductors)
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11:45 〜 12:00

[16a-B1-11]ミニマルウェハ製造におけるウェハ洗浄後の乾燥装置Ⅲ

〇谷島 孝1、藤田 龍哉3、根本 一正2、居村 史人3、原 史朗1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.ハンドレッドセミコン)
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