講演情報
[16p-A36-4]液体金属を用いた電子素子実装が電子デバイスの伸縮耐性へ及ぼす影響の評価
〇佐藤 峻1、岩瀬 英治2 (1.産総研SSRC、2.早大理工)
キーワード：
ストレッチャブルエレクトロニクス、電気的接続材、ガリンスタン
伸縮変形可能な電子デバイスにおいて，性能重視で硬く高性能な表面実装素子と伸縮配線を組み合わせると，デバイスの伸縮時に素子と伸縮配線の電気的接合部が破断するため，電気的接続材に液体金属を用いることを発案した．その結果，単に液体金属が伸びるという利点だけでなく，液体金属実装によって伸縮配線の性能を引き出せることを明らかにし，高伸縮（>150%）な電子デバイスを実現した．
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