セッション詳細
[16p-A36-1~8]Society 5.0を支えるサイバーフィジカルシステムの先端技術 - フィジカル空間を繋ぐ材料・デバイス・プロセス・回路・アプリケーション技術 -
2024年9月16日(月) 13:30 〜 17:30
A36 (朱鷺メッセ3F)
植村 隆文(阪大)、 永村 直佳(物材機構)、 小野 尭生(阪大)、 長島 一樹(北大)
[16p-A36-3]拡張伝送線モデル(TLM)法を用いた熱電半導体/金属界面の固有接触抵抗率の精密測定と界面の信頼性評価
〇(M1)桂 章皓1、鶴元 真妃1、廣瀬 由紀子1、Micucci Daniele2、佐藤 峻3,4、岩瀬 英治4、菅原 徹1,4 (1.京工繊大工、2.トリノ工科大、3.産総研、4.早稲田大)