[16p-A41-1~9] 【一般公開】最先端ロジック半導体と連携・協働する材料・プロセス・実装技術の最前線 ～再起する日本の先端ロジック半導体・その２～

14:35 〜 15:05

[16p-A41-4] 後工程の新しい幕開け：革新的チップレット技術の未来

〇折井 靖光¹ (1.Rapidus株式会社)

キーワード：

チップレット、半導体パッケージ

先端半導体とパッケージング技術の進歩は、半導体業界の革命をもたらしています。チップレットと呼ばれるSoCチップの機能ごとの分割により、歩留まり向上、設計開発期間の短縮、低コスト化など多くの利点が生まれます。しかし、その一方で、パッケージ構造は複雑化し、設計の難易度が増加しています。これらの課題を克服するには、業界全体が協力して前工程と後工程の融合を推進し、チップレットエコシステムを構築することが期待されています。