2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会
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シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：【一般公開】最先端ロジック半導体と連携・協働する材料・プロセス・実装技術の最前線 ～再起する日本の先端ロジック半導体・その２～

[16p-A41-1~9]【一般公開】最先端ロジック半導体と連携・協働する材料・プロセス・実装技術の最前線 ～再起する日本の先端ロジック半導体・その２～

2024年9月16日(月) 13:30 〜 17:30
A41 (朱鷺メッセ4F)
木下 啓藏(アイオーコア)、 井上 史大(横国大)
13:30 〜 13:35

[16p-A41-1]オープニング

〇井田 次郎1,2 (1.金沢工業大学、2.シリコンテクノロジー分科会 幹事長)
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13:35 〜 14:05

[16p-A41-2]AI・コンピューティング・半導体戦略について

〇金指 壽1 (1.経済産業省)
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14:05 〜 14:35

[16p-A41-3]先端ロジックデバイスの技術トレンドー過去，現在，未来ー

〇平本 俊郎1 (1.東大生研)
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14:35 〜 15:05

[16p-A41-4]後工程の新しい幕開け：革新的チップレット技術の未来

〇折井 靖光1 (1.Rapidus株式会社)
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15:25 〜 15:55

[16p-A41-5]最先端Logic半導体を支えるウエーハ技術

〇松川 和人1 (1.SUMCO)
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15:55 〜 16:25

[16p-A41-6]先端ロジックデバイスにおけるプラズマエッチング技術

〇伊澤 勝1 (1.日立ハイテク)
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16:25 〜 16:55

[16p-A41-7]先端ロジックと連携する実装技術 ～有機インターポーザを用いた基板開発～

〇三木 翔太1 (1.新光電気工業株式会社)
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16:55 〜 17:25

[16p-A41-8]高度化するAIと協同する車載チップレット技術

〇岩城 隆雄1 (1.ミライズ)
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17:25 〜 17:30

[16p-A41-9]クロージング

〇宮下 桂1,2、中塚 理3,2 (1.東芝デバイス＆ストレージ株式会社、2.シリコンテクノロジー分科会・副幹事長、3.名古屋大学)
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