[16p-A41-1~9] 【一般公開】最先端ロジック半導体と連携・協働する材料・プロセス・実装技術の最前線 ～再起する日本の先端ロジック半導体・その２～

15:25 〜 15:55

[16p-A41-5] 最先端Logic半導体を支えるウエーハ技術

〇松川 和人¹ (1.SUMCO)

キーワード：

半導体、シリコンウエーハ

半導体技術においてCMOSの高性能化を進めるにあたり、従来の古典的なスケーリングだけで所望の性能は得られず、≦2nm世代の最先端プロセスでは、ベースの基板に始まり、GAA構造やEUV技術の導入など従来のプロセス技術開発に加えて様々な材料開発に依存する割合が多くなってきている。そこで今後の最先端Logicプロセスに対するウエーハ技術の技術課題や方向性につき述べる。