[16p-A41-1~9] 【一般公開】最先端ロジック半導体と連携・協働する材料・プロセス・実装技術の最前線 ～再起する日本の先端ロジック半導体・その２～

16:25 〜 16:55

[16p-A41-7] 先端ロジックと連携する実装技術 ～有機インターポーザを用いた基板開発～

〇三木 翔太¹ (1.新光電気工業株式会社)

キーワード：

有機インターポーザ、半導体パッケージ、チップレット

デジタル社会発展に伴い、半導体パッケージは、HBMやチップレットを用いたパッケージ構造が重要視されており、1つの基板上で、複数のチップ間を接続するパッケージング技術が注目を集めている。そこで、基板大型化に有利であり異種チップおよびチップレット集積に対応した有機インターポーザを用いた基板開発について報告する。