[16p-A41-1~9] 【一般公開】最先端ロジック半導体と連携・協働する材料・プロセス・実装技術の最前線 ～再起する日本の先端ロジック半導体・その２～

16:55 〜 17:25

[16p-A41-8] 高度化するAIと協同する車載チップレット技術

〇岩城 隆雄¹ (1.ミライズ)

キーワード：

チップレット、AI、SoC

高度運転支援や自動運転では、物体認識、自己位置推定、軌道計画等に高度なAI技術が使われる。必要なAI機能は車種ごとに異なるので、一世代で数TOPS～1,000TOPS超の幅広いレンジをカバーする多数のSoCが必要となる。これら全てを別々に開発するのは現実的ではなく、複数チップをレゴブロックのように組み合わせるチップレット技術が注目されている。チップレット技術の車載課題と対応について議論したい。