[16p-B1-1~14] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

16:30 〜 16:45

[16p-B1-13] 凍結洗浄における基板面内温度均一化の効果

〇中村 聡¹、出村 健介¹、山華 雅司¹、服部 圭² (1.芝メカ(株)、2.名大低温プラズマ研)

キーワード：

半導体、フォトマスク、洗浄

半導体デバイスの微細化に伴い、フォトマスクの洗浄対象となるパーティクルサイズが小さくなってきている。我々が開発した凍結洗浄は、パターンに衝撃を与えずに微小パーティクルを選択的に除去できる洗浄技術である。本研究では、解凍時の基板面内温度分布がPRE(particle removal efficiency)に与える影響を評価し面内温度差が小さいほどPREが向上することが分かった。基板温度分布の均一化により凍結回数の低減が可能となり、処理時間の短縮が実現された。