[17p-C302-1~9] グリーン・サスティナブル半導体製造に貢献する材料

17:20 〜 17:30

[17p-C302-9] クロージング

〇金山 敏彦¹ (1.産総研)

キーワード：

カーボンフットプリント、循環型経済、ライフサイクルアセスメント

半導体製造では、Siウェーハに始まり、各種のガス・薬液や装置部材、実装材料など、多くの高純度材料が大量に消費される。ゼロエミッションを達成するには、それぞれのカーボンフットプリントへの貢献を把握し、総合的に低減させることが必要である。ここでは、シンポジウムでの発表を総括し、学術界に期待される役割と今後の方向性を議論する。