2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会
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シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：グリーン・サスティナブル半導体製造に貢献する材料

[17p-C302-1~9]グリーン・サスティナブル半導体製造に貢献する材料

2024年9月17日(火) 13:30 〜 17:30
C302 (ホテル日航新潟 30F)
内田 紀行(産総研)、 牧野 孝太郎(産総研)
シンポジウムスポンサー
RESONAC
13:30 〜 13:40

[17p-C302-1]はじめに

〇内田 紀行1 (1.産総研)
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13:40 〜 14:10

[17p-C302-2]三井化学における半導体製造のサステナビリティへの貢献に向けて

〇小野 昇子1 (1.三井化学㈱)
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14:10 〜 14:40

[17p-C302-3]グリーン・サステナブルに貢献するレゾナックの取組み

〇高橋 宏明1 (1.レゾナック)
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14:40 〜 15:10

[17p-C302-4]シリカを原料とするケイ素化学基幹原料の直接合成

〇深谷 訓久1 (1.産総研)
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15:10 〜 15:40

[17p-C302-5]自己治癒セラミックスの基礎と応用 ー半導体製造での応用を目指してー

〇南口 誠1 (1.長岡技大)
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15:50 〜 16:20

[17p-C302-6]グリーン半導体製造に向けた材料のCO2排出原単位の評価

〇山木 雄大1、Nguyen Thuy1、片岡 祥1 (1.産総研)
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16:20 〜 16:50

[17p-C302-7]SEMI半導体気候関連コンソーシアムの展望と進捗報告

〇枝 礼子1 (1.SEMIジャパン)
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16:50 〜 17:20英語発表

[17p-C302-8]The embodied environmental impact of integrated circuit manufacturing

〇Lars-Ake Ragnarsson1 (1.imec)
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17:20 〜 17:30

[17p-C302-9]クロージング

〇金山 敏彦1 (1.産総研)
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