[17p-C41-1~11] 次世代半導体・新デバイス製造に向けたプラズマ直接接合技術

17:25 〜 17:55

[17p-C41-10] 表面活性化接合のフォトニクスデバイスへの展開

〇日暮 栄治¹ (1.東北大)

キーワード：

表面活性化接合、低温接合

近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能なフォトニクスデバイスの実現に，接合技術が重要な役割を果たすと期待され，注目を集めている．特に，ヘテロジニアス集積に向けて，残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっている。本講演では，常温・低温接合技術に焦点を当て，フォトニクスデバイスへの研究トピックスを紹介する。