[17p-C41-1~11] 次世代半導体・新デバイス製造に向けたプラズマ直接接合技術

14:05 〜 14:35

[17p-C41-3] 表面活性化接合のメカニズム

〇須賀 唯知^1,2 (1.東京大学、2.明星大学)

キーワード：

表面活性化、接合、インターコネクト

本講演では、表面活性化接合の現状と課題について、特に常温接合の観点から、プラズマ活性化接合との関連で考察する。特に、表面活性化の意味、表面活性化のための親水化処理とイオン衝撃の違いについて議論し、金属、半導体、絶縁体材料について現状および将来動向をまとめる。