2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会
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14:35 〜 14:50奨励賞エントリー

[17p-C41-4]3D集積応用へ向けた接合絶縁膜の低温接合メカニズム解析

〇北川 颯人1、佐藤 亮輔1、井上 史大1 (1.横浜国大)

キーワード：

ハイブリッド接合、3D集積、チップレット集積

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