[17p-D62-1~9] 7.3 微細パターン・微細構造形成技術

15:30 〜 15:45奨励賞エントリー

[17p-D62-8] ハイブリットソフトレプリカモールドを用いた残膜レス銀微細配線

〇中村 有理¹、谷口 淳¹ (1.東理大先進工)

キーワード：

金属微細配線、残膜レス、ハイブリットソフトレプリカモールド

電子デバイスの高機能化に伴い，金属配線の微細化が求められている．通常，10µm以下の微細配線形成には，蒸着やエッチングなどの真空環境や大型装置を必要とし，製造タイムやコストが増加する欠点がある．本研究では，感光性導電ペーストを用いて，大気中で形成可能なUV-NILで5 µm以下の微細配線を実現した．独立したパターンを作製するため，凸部に遮光層を有すレプリカモールドを使用した．本手法は微細配線の高効率化に役立つ．