講演情報

[18p-P09-27]半自動滴下及び加熱装置付きスピンコータを用いるCsFAペロブスカイト層の貧溶媒フリー法による成膜条件の検討

〇仁井田 一樹1、戸邉 智之1,4、舩山 遼斗3、柴山 直之2、池上 和志1、宮坂 力2 (1.桐蔭横浜大院工、2.桐蔭横浜大医用工、3.紀州技研工業、4.神奈川県産技総研)

キーワード:

ペロブスカイト、スピンコート法、貧溶媒フリー

スピンコータを用いるペロブスカイト層の成膜では、スピンコータの回転終了後には、塗布台から基板をホットプレート上に移動させるため、タイムラグが生じる。一方で、我々が独自に開発した装置では、スピンコート塗布と加熱処理を塗布台の上で連続して行うことができる。この装置を用いることで、回転塗布と加熱処理を連続しておこない、貧溶媒フリー法によるペロブスカイト層の成膜が効率よく行える条件の検討を進めた。

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