講演情報

[19p-A31-10][分科内招待講演] WSe2上のALD実現に向けたUV-O3暴露と真空アニールによる最表面へのSe欠陥導入

〇小島 拓也1、堀場 大輔1、柯 梦南1、青木 伸之1 (1.千葉大工)

キーワード:

二次元半導体、原子層堆積法、UV-O3暴露

遷移金属ジカルコゲナイド(TMDC)はVLSI用チャネル材料として注目されているが、表面に未結合種がない為、高誘電率絶縁層の原始層堆積法による成膜が困難である。本研究では、O3暴露による表面改質に注目し、三層WSe2の表面にSe欠陥を導入する為、室温でUV-O3暴露を行った。O3暴露と真空アニール後の電界効果トランジスタ特性、XPS、AFM像を評価し、シード層としての応用可能性を議論する。

コメント

コメントの閲覧・投稿にはログインが必要です。ログイン