2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会
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シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：接合技術と先端シリコン集積回路の展開：過去、現在、未来

[19p-A23-1~5]接合技術と先端シリコン集積回路の展開：過去、現在、未来

2024年9月19日(木) 13:30 〜 16:25
A23 (朱鷺メッセ2F)
中塚 理(名大)、 水野 文二(UJTラボ)、 水島 一郎(ニューフレアテクノロジー)
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13:30 〜 14:15英語発表

[19p-A23-1]Evolution of CMOS S/D Stressor Technology from Planar to 3-D Stacked Devices

〇John Ogawa Borland1 (1.J.O.B. Technologies)
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14:15 〜 15:00

[19p-A23-2]最先端集積回路における金属/IV族半導体界面物性制御の課題と展開

〇中塚 理1,2、柴山 茂久1、坂下 満男1、黒澤 昌志1 (1.名大院工、2.名大未来研)
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15:10 〜 15:50

[19p-A23-3]パネルディスカッション：接合技術と先端シリコン集積回路：未来

〇水野 文二1、岩井 洋2、若林 整3、水島 一郎4、丹上 正安5、ジョン ボーランド6、中塚 理7,8、高山 和良9 (1.UJTラボ、2.陽明交大、3.東工大研究院、4.ニューフレアテクノロジー、5.元日新イオン、6.J.O.B. Technologies、7.名大院工、8.名大未来研、9.kind of happy)
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15:50 〜 16:15

[19p-A23-4]半導体技術エコシステム涵養のために、学会ができることは何か？〜『異分野間ミスコミュニケーション削減』の取り組みを提言

〇高山 和良1 (1.kind of happy)
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16:15 〜 16:25

[19p-A23-5]クロージング

〇筒井 一生1 (1.東工大 IIR)
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