[19p-A23-1~5] 接合技術と先端シリコン集積回路の展開：過去、現在、未来 | 2024年第85回応用物理学会秋季学術講演会

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シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：接合技術と先端シリコン集積回路の展開：過去、現在、未来

[19p-A23-1~5]接合技術と先端シリコン集積回路の展開：過去、現在、未来

2024年9月19日(木) 13:30 〜 16:25

A23 (朱鷺メッセ2F)

中塚理(名大)、水野文二(UJTラボ)、水島一郎(ニューフレアテクノロジー)

13:30 〜 14:15英語発表

[19p-A23-1]Evolution of CMOS S/D Stressor Technology from Planar to 3-D Stacked Devices

〇John Ogawa Borland¹ (1.J.O.B. Technologies)

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14:15 〜 15:00

[19p-A23-2]最先端集積回路における金属/IV族半導体界面物性制御の課題と展開

〇中塚理^1,2、柴山茂久¹、坂下満男¹、黒澤昌志¹ (1.名大院工、2.名大未来研)

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15:10 〜 15:50

[19p-A23-3]パネルディスカッション：接合技術と先端シリコン集積回路：未来

〇水野文二¹、岩井洋²、若林整³、水島一郎⁴、丹上正安⁵、ジョンボーランド⁶、中塚理^7,8、高山和良⁹ (1.UJTラボ、2.陽明交大、3.東工大研究院、4.ニューフレアテクノロジー、5.元日新イオン、6.J.O.B. Technologies、7.名大院工、8.名大未来研、9.kind of happy)

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15:50 〜 16:15

[19p-A23-4]半導体技術エコシステム涵養のために、学会ができることは何か？〜『異分野間ミスコミュニケーション削減』の取り組みを提言

〇高山和良¹ (1.kind of happy)

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16:15 〜 16:25

[19p-A23-5]クロージング

〇筒井一生¹ (1.東工大 IIR)

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