超伝導量子コンピュータの集積化が進んでいる。従来論理回路と異なり, 量子ビットは配線の多重化や階層化が難しいとされる一方で, 我々は表面符号と積層技術を用いた省線性に期待している。本講演では積層素子の入出力部となる透過型同軸構造について報告する。試料筐体との接続にばねピンを, 積層素子内の信号伝搬に基板貫通電極を用いた構造を設計・試作した。低温下の信号伝搬特性と接触不良における帯域幅について議論する。