講演情報
[10p-E218-3]ミニマルスパッタ装置への逆スパッタ機構の開発
〇野田 周一1、小粥 敬成2、薮田 勇気3、山本 直子3、潘 成南3、亀井 龍一郎3、三浦 典子1、池田 伸一1、原 史朗1,2 (1.産総研、2.Hundred Semiconductors、3.誠南工業（株）)
キーワード：
ミニマルファブ、逆スパッタ、ビアコンタクト抵抗
ミニマルファブでは、TiNメタルゲートを用いたSOI CMOS LSIの標準プロセスを確立してユーザーに提供している。しかし、今後微細化を進めるとともに多層配線プロセスの信頼性を向上するには、コンタクト抵抗、ビア抵抗のばらつきの大きさが課題となっている。対策には配線層成膜の直前での逆スパッタが効果的である。今回、配線層に用いているALスパッタ装置にこの機構を取り付けて基本的な特性を調べた。ミニマル装置特有の課題が明らかになり、改良をさらに進めていく。当日は2層Al配線TEGでの評価結果も報告する。