セッション詳細

[10p-E310-1~11]低温プラズマによる半導体加工の未来

2026年9月10日(木) 13:30 〜 17:45
E310 (総合教育棟 E棟)

[10p-E310-1]シンポジウムの主旨

〇榊田 創1、栗田 弘史2 (1.名城大理工、2.豊橋技術科学大工)

[10p-E310-2]半導体プロセスにおける低温プラズマの技術課題と今後の流れ

〇石川 健治1、榊田 創2 (1.名大低温プラズマ、2.名城大理工)

[10p-E310-3]微細加工と量産デバイスの現状と未来

〇谷田 知史1、祐川 光成1 (1.Rapidus)

[10p-E310-4]HFプラズマによる窒化膜のクライオエッチング機構の解明

〇蕭 世男1、今井 祐輔1、関根 誠1、須田 隆太郎2、木原 嘉英2、石川 健治1、堀 勝1 (1.名古屋大学、2.東京エレクトロン宮城)

[10p-E310-5]ナノスケールデバイスに向けた高精度プラズマエッチング技術

〇森本 未知数1 (1.日立ハイテク)

[10p-E310-6]クメンプラズマCVDを用いたハードマスク用a-C:H膜の製膜特性

〇小野 晋次郎1、奥村 賢直1、鎌滝 晋礼1、古閑 一憲1、白谷 正治1 (1.九大)

[10p-E310-7]ラジカル注入プラズマCVD法による窒素ドープダイヤモンド薄膜の合成におけるN-Vセンタ形成

〇(M2)米原 由翔1、平松 美根男1、竹田 圭吾1 (1.名城大理工)

[10p-E310-8]PFASの包括的評価に向けた分析・計測技術の現状と課題

〇谷保 佐知1 (1.産業技術総合研究所)

[10p-E310-9]半導体製造におけるプロセスインフォマティクス

〇茂木 弘典1 (1.東京エレクトロン)

[10p-E310-10]汎用MLPによるSiO2エッチングイールド角度依存性の予測

〇市川 尚志1、栗原 一彰1、中山 沢陽1、高嶋 梨菜1 (1.キオクシア株式会社)

[10p-E310-11]クロージング

〇榊田 創1、栗田 弘史2 (1.名城大理工、2.豊橋技術科学大工)