講演情報
[10p-F211-4]衝突液体噴流を用いた枚葉式ウェハ洗浄における液体置換過程の数値解析
〇(D)美和 誠人1、池ヶ谷 充貴也2、西 智也3、真田 俊之4 (1.静岡大創造、2.静岡大総合、3.荏原製作所、4.静岡大工)
キーワード：
半導体洗浄、液体置換、数値計算
ウェハ洗浄では，既反応液やCMPスラリーなどのウェハ上の初期液膜を，新たに供給される洗浄液へ速やかに置換することが重要である。本研究では，衝突液体噴流による枚葉式洗浄を対象とし，OpenFOAMの課題である気液界面近傍の濃度の非物理的な分布を抑制した数値解析を行った。液体置換時間とその支配要因を評価した結果，ウェハ全体の液体置換は主として移流により進行する一方，表面近傍の極微小濃度では拡散が律速となることを示した。