講演情報
[10p-PA2-12]アモルファスFeSn薄膜の熱処理に伴う結晶化過程の電子線動径分布解析
〇(M1)山本 敦大1、石丸 学1、仲村 龍介2 (1.九工大工、2.滋賀県大工)
キーワード：
TEM/STEM解析、FeSn薄膜、トポロジカル材料
トポロジカル材料FeSnはカゴメ格子に由来する巨大な物性応答を示す。アモルファスは優れた物性応答を示すことが報告されているが、デバイスへの応用には熱的安定性や析出相の特定が求められる。本実験では、電子回折強度の定量解析により動径分布関数を求め、析出相の特定を行った。その結果、FeSn薄膜は200℃でFeSn2に結晶化し加熱温度の上昇に伴いFeSnが支配的になることが確認された。