講演情報

[10p-S1-17]3D IC内の熱膨張係数差に起因した熱応力の抑制に向けた負熱膨張フィラーを有するアンダーフィルの検討

〇Lan Ruobo1、許 以情1、木野 久志1 (1.九大院シス情)

キーワード:

アンダーフィル、負熱膨張


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