[10p-S1-1~20] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

18:00 〜 18:15奨励賞エントリー

[10p-S1-17] 3D IC内の熱膨張係数差に起因した熱応力の抑制に向けた負熱膨張フィラーを有するアンダーフィルの検討

〇Lan Ruobo¹、許 以情¹、木野 久志¹ (1.九大院シス情)

キーワード：

アンダーフィル、負熱膨張