講演情報
[11a-A13-2]6”SiC結晶のマルチワイヤーソー加工における切断発熱量と熱伝達係数の決定
〇前田 進1、川手 章也1、ヤコーニ ロベルト1、セパシー サイード2、渡辺 宣文2 (1.アイクリスタル（株）、2.マイポックス（株）)
キーワード：
マルチワイヤーソー、切断温度、パラメータ同定
パワー半導体用SiCウェーハの普及に伴い、マルチワイヤーソー(MWS)による結晶切断工程の高効率・高品質化が求められている。極めて高硬度なSiC結晶の加工では摩擦や破壊に伴う発熱量が非常に大きく、結晶の温度上昇がウェーハの形状品質に著しく影響することがある。しかし、加工中の結晶温度を直接測定することは困難であり、熱解析に不可欠な物理パラメータも不明であった。本研究はSiC結晶の温度を実測し、有限要素法解析とベイズ最適化により実測値に近い熱解析結果が得られるパラメータを決定することを試みた。