講演情報
[11p-E101-3]AIと研究者が拓く半導体回路設計空間と次世代AIチップ設計プロセス
〇芹澤 靖隆1,2、内藤 健太1、松本 久功1 (1.日立研開、2.日立ハイテク)
キーワード：
AIチップ設計、生成AI活用、研究者-AI連携
AI適用が現場へ進展する中，汎用プロセッサの性能限界が顕在化し，専用AIチップの重要性が増す一方，AIモデル開発速度に対しAIチップの現場実装が追い付いていない．背景には，半導体設計の高度化/複雑化，ハードリソース制約下での最適解探索に伴う設計工数増大がある．本講演では，生成AI活用で設計案の生成・改善を効率化するAIチップ自動設計技術の概況と，次世代設計プロセスにおける研究者/AI連携の展望について議論する．