[8p-B11-1~16] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

16:15 〜 16:30

[8p-B11-9] 再配線層応用に向けたポリイミドのドライエッチング特性の解析

〇細田 凌我¹、栗田 洋一郎²、井上 健一¹、堤 隆嘉¹、石川 健治¹ (1.名大院工、2.科学大)

キーワード：

チップレット、ポリイミド、再配線層