講演情報
[8p-B21-8]光電子集積パッケージ技術の最新動向と応用展開
〇竹村 浩一1 (1.アイオーコア)
キーワード：
実装、光トランシーバ、シリコンフォトニクス
AI/MLの進展に伴い，データセンターではデータトラフィックと消費電力の増大が深刻化しており，LSIと光トランシーバ間の電気配線を短縮する光電子集積パッケージ技術が注目されている。本講演では，スイッチASIC向けCo-Packaged Optics (CPO) を中心とした国内外の技術動向を概説するとともに，開発した超小型シリコンフォトニクス光トランシーバの特徴と，スイッチASICにとどまらない応用展開について述べる。