講演情報
[9a-PB2-2]窒素添加型酸化チタン薄膜のプラズマスパッタリング合成におけるプロセス圧力の影響
〇(M1)後藤 龍介1、竹田 圭吾1 (1.名城大理工)
キーワード：
半導体光触媒、スパッタリング成膜、圧力依存性
窒素ドープ型酸化チタンは、可視領域の光を吸収できる高機能な光触媒材料であり、成膜過程では反応性スパッタリングを用いることが一般的である。このようなプラズマプロセスにおいて、プラズマ内部の活性種が表面反応に与える影響の理解が重要であり、活性種の状態はプロセス圧力に強く影響を受ける。本研究ではプロセス圧力により活性種状態を変化させ、窒素ドープ酸化チタン薄膜を成膜し、その特性を評価した。