[9p-B31-1~8] 活性種制御・界面形成・機能創発：プラズマとカーボン系薄膜をつなぐ視点

16:05 〜 16:35

[9p-B31-5] 半導体プロセスにおけるカーボン膜の課題

〇矢崎 晃平¹ (1.東京エレクトロン)

キーワード：

半導体

微細化に伴い重要化したカーボンハードマスクの要求（高エッチング耐性、低ストレス、形状ばらつき抑制）を整理し、膜質と応力制御の課題を明確化する。