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シンポジウム:低温プラズマによる半導体加工の未来

[10p-E310-1~11]低温プラズマによる半導体加工の未来

2026年9月10日(木) 13:30 〜 17:45
E310 (総合教育棟 E棟)
座長:石島 達夫(金沢大)、 栗田 弘史(豊橋技科大)、 榊田 創(名城大)
先端ロジック半導体の微細化が進む中、それを支える低温プラズマプロセスの最新動向を俯瞰する。ナノスケールデバイス向け精密加工技術、PFAS対応の分析・計測技術、AIを活用したプロセスインフォマティクスを通して、次世代半導体製造の技術課題と将来展望を議論する。
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