講演情報
[16p-PB3-7]ホウ素添加ダイヤモンド回路による固体量子スピン制御の
熱起因コヒーレントエラー評価
〇古賀 雅人1、張 沛然1、木村 詠吉1、松本 凌2、高野 義彦2、荒井 慧悟1 (1.科学大工、2.物材機構)
キーワード：
固体量子ビット、NVセンタ―、スピン制御
固体量子ビットの高速スピン制御では、回路のジュール熱に起因する温度変化が量子操作の忠実度を劣化させる。本研究では、ホウ素添加ダイヤモンド（BDD）回路および銅回路を用いた NV センターのスピン制御において、MW・RF パルス印加時の熱起因コヒーレントエラーを数値解析により比較評価した。回路温度の時間発展とそれに伴うラビ周波数・共鳴周波数の変動を計算し、πパルス忠実度を解析した結果、高ラビ周波数かつ短パルス間隔条件において回路材料の違いが忠実度に影響することが示唆された。