講演情報
[4-15]鋼管を伴わないボーリング孔セメントミルク注入時の二次元電気探査による比抵抗変化
*井上 敬資1、柴田 達哉2、藤澤 和謙2 (1. 農研機構、2. 京都大学)
キーワード:
電気探査、ボーリング孔、セメントミルク
地すべり対策工で施工される杭工やアンカー工周辺では、金属やセメントミルクを地中に埋設することから、物理探査結果に影響を及ぼす可能性があり、その影響の整理が必要である。本研究では、鋼管を用いずボーリング孔にセメントミルクのみを注入した事例を対象に、注入前後で二次元電気探査を実施した。その結果、比抵抗分布のみからは顕著な変化は認められないものの、注入前後の差分解析により局所的な比抵抗変化が検出された。
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