セッション詳細
[T1]各種粉末の焼結技術および焼結機構の新たな展開
2025年5月28日(水) 9:50 〜 11:05
第 I 会場(きはだホール)
座長:千葉 晶彦(東北大学)
[1-1]協会賞受賞記念講演(研究功績賞）：
粉末プロセスによる高融点・高硬度材料の多孔質高次構造制御と多機能化 《プロセス開発》
*小橋 眞1 (1. 名古屋大学)
[1-2A]レーザによるCu基板上へのAl-Cu合金層クラッディング技術に関する基礎検討 《合成》
*小澤 史絢1、岡 宏樹1、周 邵云1、鈴木 飛鳥1、髙田 尚記1、小橋 眞1 (1. 名古屋大学）（※この発表者は優秀講演発表賞の対象者です。)
[1-3B]レーザ指向性エネルギー堆積法により作製したAlSi10Mg造形体の機械特性に及ぼす熱処理の影響 《物性》
*木村 貴広1、古川 雄規1、中本 貴之1 (1. (地独)大阪産業技術研究所)