プラスチック成形加工学会 第37回年次大会
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講演情報

15:50 〜 16:10

[2A07]パワーIC封止工程におけるワイヤ変形予測の高精度化：硬化依存レオロジーモデルの提案

後藤 昌人1、*丁 成均1、中井 元徳1、吉井 正樹1 (1. 株式会社セイロジャパン)

キーワード：

熱硬化樹脂、ワイヤースィープ、シミュレーション、パワーIC

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