セッション詳細

材料・プロセス・データが織りなす成形DX

2026年6月25日(木) 13:00 〜 14:00
A会場(2階 瑞雲)
座長:柴田 和之(三菱電機株式会社 生産技術センター 加工システム技術推進部)

[2A01]材料やプロセスのDX化における現在地と将来のビジョン

*福岡 誠之1 (1. 株式会社日立製作所)
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[2A02]角度分解SAXSを用いたポリオレフィンフィルムの三次元構造解析

*大岡 明徳1、板東 晃徳1、山口 大輔1、金坂 将1、米本 哲郎1 (1. 住友化学株式会社)
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