セッション詳細

特セII 接着・接合を奏でる:表面・界面をアンサンブル

2024年11月27日(水) 11:50 〜 12:50
A会場
座長:梶原 優介(東京大学生産技術研究所)

[A-101]炭酸ガスの含浸圧力がPCの結晶化と発泡,Al/PCGF接合試験片の分解に及ぼす影響

*森 勇人1、Sharma Rajesh1、木田 拓充2、徳満 勝久2、佐藤 健1、瀧 健太郎1 (1. 金沢大学、2. 滋賀県立大学)
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[A-102]マテリアルリサイクルを目指したアルミパウチフィルムの発泡技術による分解

*Sharma Rajesh1、岸本 宗一郎1、木田 拓充2、徳満 勝久2、宮田 剣3、伊藤 浩志3、佐藤 健1、瀧 健太郎1 (1. 金沢大学、2. 滋賀県立大学、3. 山形大学)
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[A-103]電気剥離粘着テープの電気剥離界面の解析

*舘 秀樹1、中川 雅美1、青木 孝浩2、共田 陸史2 (1. (地独)大阪産業技術研究所、2. ビッグテクノス株式会社)
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