プラスチック成形加工学会第32回秋季大会
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特別セッション特別セッション：特セII 接着・接合を奏でる：表面・界面をアンサンブル

特セII 接着・接合を奏でる：表面・界面をアンサンブル

2024年11月27日(水) 13:00 〜 14:20
A会場
座長：小寺 賢（MORESCO）
13:00 〜 13:20

[A-104]微粒子界面光架橋反応を利用した刺激応答性高分子カプセルの開発

*北山 雄己哉1、堂阪 あかり1、芝 向日葵1、原田 敦史1 (1. 大阪公立大学)
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13:20 〜 13:40

[A-105]接着界面における高分子鎖の局所配向イメージング

*阿部 建樹1、田中 敬二1,2 (1. 九州大学　次世代接着技術研究センター、2. 九州大学　工学研究院　応用化学部門)
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13:40 〜 14:20

[A-106]薄膜エレクトロニクスによる生体融合への挑戦

*藤枝 俊宣1 (1. 東京科学大学)
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