Presentation Information
[20a-A301-2]Drying tool of wafer cleaning process in wafer manufacturing for Minimal Fab
〇Takashi Yajima1, Tatsuya Fujita3, Kazumasa Nemoto2, Fumito Imura3, Shiro Hara1,2,3 (1.MINIMAL, 2.AIST, 3.Hundred)
Keywords:
MINIMAL
ミニマルウエハ製造における、ウエハ最終洗浄後の小型IPA直接乾ユニットを開発した。このユニットを使用し、ウエハを超純水浸漬した後乾燥を行った結果、ウエハ上にウォーターマークなどの欠陥が出ないことを確認した。今回開発した乾燥装置は、従来用いていた装置に比べ、専有面積が約1 /10、直接的な電気使用量ゼロ、冷却水が不要、窒素流量が1/6で、小径ウエハの少量生産に適したコンパクトな乾燥システムである。