[20a-A301-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

11:15 AM - 11:30 AM JST(2:15 AM - 2:30 AM UTC)

[20a-A301-9] Advanced Packaging of OP-Amp Chip Fabricated by Minimal Fab

〇Fumito Imura^1,2, Masahiro Matsuda³, Katsuhiko Wakasugi³, Tadaaki Tsuchiya³, Ryo Okawa⁴, Junichi Akita⁴, Yuji Kitayama⁵, Shinichi Shinichi², Shiro Hara^1,2,6 (1.Hundred, 2.AIST, 3.Logic Research, 4.Kanazawa Univ., 5.Yokogawa Solution Service, 6.MINIMAL)

Keywords:

Minimal Fab,Advanced Packaging

ミニマルファブでは、FOWLPやチップレットなどの先端パッケージング技術に先行してBGAパッケージングプロセスを開発してきた。これまでは、パッドのみ形成されたTEGチップを用いてレーザビアの接続評価を行っていたが、MOSFETなどの実デバイスチップをパッケージングしてレーザビアが導通しているか評価できていなかった。そこで、今回は、ミニマルファブの前工程で作製した2mm角のオペアンプチップを作製し、パッケージング後にオペアンプの動作を評価したので、その結果を報告する。